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    發布日期:2014-05-09    瀏覽:2,767 次

    邦定生產打板過程邦定工藝流程及基本要求:

    1、清潔PCB:
    清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。
    2、滴粘接膠:
    滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落在COB工序中通常采用針式轉移和壓力注射法。
    針式轉移法:用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上,這是一種非常迅速的點膠方法;
    壓力注射法:將膠裝入注射器內,施加一定的氣壓將膠擠出來,膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上膠滴的尺寸與高度取決于芯片(DIE)的類型,尺寸,與PAD位的距離,重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些,也不宜過大以保證足夠的粘度為準,同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話,那也只能按不同的產品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話,實沒有這個必要。
    3、芯片粘貼:
    芯片粘貼也叫DIE BOND(固晶)粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中,要求真空吸筆(吸咀)材質硬度要小(也些公司采用棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片大小而定,咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號,粘貼方向是否正確,DIE巾到PCB必須做到“平穩正”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩”是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預留位正貼,不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得有貼反向之現象。
    4、邦線(引線鍵合):
    Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來,使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準(參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G)鋁線焊點形狀為橢圓形,金線焊點形狀為球形。


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